基板材料の技術と生産は、すでに半世紀の発展を経て、全世界の生産量はすでに2.9億平方メートルに達している。この発展は、電子整機製品、半導体製造技術、電子取り付け技術、プリント配線基板技術の革新的な発展に駆動されている。
中国の基板材料は40年余りの発展を経て、現在では年産約90億元の生産規模が形成されている。2000年、中国大陸の銅板総生産量は6400万平方メートルに達し、生産額は55億元に達した。このうち紙基板の銅版の生産量は世界第3位になっている。しかし、技術水準、製品の品種、特に新型基板の開発では、先進国とまだ大きな差がある。
画像引用元：http://www.yfpcb.com.cn/newsdetails.aspx?inewsid=338
電子製品が軽く、薄く、小さく、高密度で、多機能化になるに従って発展して、印制板の上の素子の組み立て密度と集積度はますます高くなって、電力の消耗はますます大きくなって、PCB基板の放熱性に対してますます切迫していく。基板の放熱性が悪ければ、基板上の部材が過熱し、機器の信頼性が低下にする。この背景の下で高放熱金属PCB基板が誕生した。
中国の金属PCB基板の市場は年々拡大しており、海外の多くの電子組み立て業者も国内に投資して工場を建設している。では、深センでの基板製造はどうなっているか。珠江デルタ地区のアルミニウム基覆銅板の需要量は、毎月約千平方メートル近くである。毎年、深センもかなりの量を生産している。市場の見通しは非常に明るいとおもわれる。
将来の基板材料の発展は、パッケージ技術の発展や路板の需要に応じて、一般的な材料が市場ニーズを満たすことができて、ケーブルボードを使う必要がなくなるかもしれない。
資料引用元：
https://baike.baidu.com/item/%E5%9F%BA%E6%9D%BF/1201612?fr=aladdin
http://www.sz-keyoupcb.com/news/1.html
http://www.yfpcb.com.cn/newsdetails.aspx?inewsid=333
http://www.yfpcb.com.cn/newsdetails.aspx?inewsid=338
筆者：钟珮瑜
２０１９年３月２７日