プリント基板が創造される前は、電子部品間の相互接続は電線によって直接接続されて完全な回線を構成するものであった。現在では、回路基板は効果的な実験ツールとして使用されているが、プリント基板は電子工業においては大切な地位を占めている。
電子技術の急速な発展に伴い、プリント基板は大幅に各分野に応用され、ほとんどの電子機器に対応するプリント基板が含まれている。プリント基板は単層からデュアルプラテン、多層板、フレキシブルパネルへ発展し、体積を縮小し、コストを減らし、性能を高める。高精度、高密度、高信頼性の方向へ進んでいる。
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プリント基板は絶縁断熱で、曲げにくい材質で作られている。表面に見える細い線路材料は銅箔である。銅箔はまる板に覆われているが、製造過程で部分的に腐食される。残りの部分は網状の細い線になる。これらの線路はワイヤまたは配線と呼ばれ、プリント基板の部品の回路接続が提供されるために使われている。
プリント基板には様々な表面処理技術がある。例えば、裸銅板、吹付け錫板、OSP、ニッケル金付け、銀付けなどである。
OSPプロセスは低技術含量のプリント基板にも使え、高技術含量のプリント基板にも使える。しかし、OSPは少量多様な製品に適さず、需要の予測ができない製品にもふさわしくない。プリント基板の保管時間が三ヶ月を超えると、表面処理を新たにしなければならない。パッケージを開けたら24時間以内に使い切る必要がある。
通常プリント基板の色は緑色または茶褐色で、抵抗溶接の色である。絶縁の保護層であり、銅線を守れ、溶接時の短絡を防止し、半田の使用量を節約することができる。抵抗溶接層にシルクスクリーン印刷面もプレスされる。通常はこの上に文字と記号をプレスし、各部品の位置を基板で表示することができる。
最終の製品を作る時には集積回路、電気結晶、ダイオード、受動部品「電気抵抗、コンデンサ、コネクタなど」及び他の様々な電子部品が取り付けられる。
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https://baike.baidu.com/item/%E5%8D%B0%E5%88%B7%E7%BA%BF%E8%B7%AF%E6%9D%BF/351168?fr=aladdin
筆者：陈芝
2019年7月30日