現在よく採用されているプリント基板加工の技術は「ファイパターンめっき法」である。即ち、先に基板の外側に保持したい銅箔の部分「回路の図形部分」に、鉛錫の腐食防止層をめっきし、残りの銅箔を化学方式で腐食する方式である。その方式はエッチングと呼ばれている。
注意しなければならないのは、基板の上に銅が二重ある。外側エッチングプロセスにおいては、一層の銅が全てエッチングされなければならず、残りは最終的に回路を形成する。このタイプのファイパターンめっきの特徴は銅めっき層が鉛錫の腐食防止層の下だけに存在することである。もう一つのプロセス方法は基板の全体に銅をめっきし、感光膜以外の部分は錫または鉛の耐食層だけである。ファイパターンめっきに比べると、全板銅めっきの最大の欠点は、板面の各所に銅めっきが二回ある。そして、エッチング時にはそれらを腐食させなければならない。そのため、ワイヤの幅が非常に細かい場合、一連の問題が発生する。線の均一性に深刻な影響を及ぼすこともある。
プリント基板の外側回路の加工工程には、感光膜を金属めっき層に代わって耐食層を作る方法がある。現在、錫または鉛は最も一般的耐食層であり、アンモニア性エッチング剤のエッチングプロセスにおいてよく使っている。
ファイパターンのエッチングプロセスの応用で三塩化鉄エッチング液の応用が広い。特にALIVH構造積層法の多層板を作製する時、外側のファイパターン用回路のエッチングは、安定して制御しやすい三塩化鉄エッチング液を多く採用している。
資料引用元：
https://wenku.baidu.com/view/2c4c99c84693daef5ff73d24.html
筆者：陈芝
2019年8月23日