多層基板とは回路配線を有する樹脂の板で、内部に2層以上にわたって電気導体路が形成されているものである。層間の電気導体路はスルーホールと呼ばれる導体によって互いに接続されている。この基板は電子機器を組み立てる際に必要とするもので、表面及び裏面に集積回路パッケージや抵抗、キャパシタなどの各種電子部品が数多く搭載されて、回路システムが構成される。コンピュータなどの高速化に伴って、数十もの層数を有する基板も作られている。
多層基板以外には「片面基板」と「両面基板」という基板がある。「片面基板」とは配線パターンの印刷・電子部品の実装が片側のみにされている基板のことである。「両面基板」とは配線パターンの印刷・電子部品の実装が両面にされている基板のことを指す。コストを抑えることができるのは最大のメリットである。
一方、多層基板は片面基板や両面基板でも収容できない配線パターンを内部に収納することができる基板である。パソコンや大型コンピュータは多層基板が使用することが多い。実装面積を広げることができるのが特徴である。
基板にはさまざまな種類があって、電子機器の種類や予算などに合わせて適合な基板を選ぶことが重要である。
資料引用元：http://epsol-ota.com/dip/function/
筆者：孔德珩
2019年8月26日