ビルドアップ工法とは一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を製造する方法である。ビルドアップ工法によって製造された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。
多層構造のプリント基板の間は予定された相互接続を有する。すべての層がビルドアップ前に穴あけとめっきが完了した。この技術は最初から伝統的な製作過程と違っている。一番奥の二層は伝統的な二重パネルで構成されているが、外側の層は独立した単一パネルで構成されている。ビルドアップ前に、内基板は穴あけ、スルホールめっき、パターン転送、現像及びエッチングのプロセスを行う。穴あけされた外層は信号層である。スルホールの内側縁に均衡の銅のアニュラーリングを形成することにより、このようにめっきされる。その後、各層を一緒にビルドアップして多層構造のプリント基板を形成する。この基板はマスソルダリングを用いて相互接続することができる。
総じていえば、ビルドアップ工法には以下の工程が含まれる。
1.絶縁体層形成
2.ビア加工
3.デスミア
4.ビアめっき
資料引用元：
https://baike.baidu.com/item/%E5%A4%9A%E5%B1%82%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/1731881?fr=aladdin
筆者：陈芝
2019年8月24日