マイクロエレクトロニクス技術の発展に伴い、回路の複雑さが大幅に向上し、PCBの電気的性質に対してもより高い要求が示されたので、多層基板が現れた。
多層基板は、実際にはエッチングされたいくつかの単板または二重パネルを積み上げて接着したものである。多層基板の充填密度が高く、体積が小さい。電子部品の間で接続線が短くなり、信号伝送速度が高くなり、配線も便利である。高周波回路に対しては、接地層を加え、信号線が接地にある程度の低インピーダンスを形成させる。
多層基板の中には、各層の間の導線をつなぐために、各層の連結が必要な導線の交差点に公共の穴をあける。その穴はブラインドバイアホール、スルーホール、穴埋めに分けられる。次はブラインドバイアホールをご紹介する。
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ブラインドバイアホールとはプリント基板の中の最外層回路と内層と電気めっき穴で接続するもので、反対側が見えないため、ブラインドバイアホールと呼ばれている。基板の回路層の空間利用率を増やすために、ブラインドバイアホールが役に立つ。ブラインドバイアホールはプリント基板の表面にある導通孔のことである。
ブラインドバイアホールは回路基板の最上層と最下層の表面に位置しており、ある程度の深さを有する。穴の深さは一般的に規定される比率がある。このような製作方法は特に注意しなければならない。穴あけの深さは必ず適切で、注意しないと穴の中に電気めっきが困難になる。一般的にはこのような製造方式を採用する工場が少ない。実は、事前に接続が必要な回路層を個別の回路層に穴をあけ、最後にくっつけてもいいが、より精密な位置決めと位置合わせが必要である。
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筆者：陈芝
2019年8月31日