無電解めっきとは、電気を使用せず素材をめっき液に浸漬することで素材の種類、形状関係なく均一性がある金属皮膜が得られることである。そのため、不導体素材（プラスチックやセラミック等）の物にもめっきが可能である。
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また、無電解銅メッキは基板製造中の一つのプロセスであり、通常は沈銅或いは孔化（ＰＴＨ）とも呼ばれ、自身触媒性酸化還元反応の一種である。
通常では、プリント基板はガラスエポキシと言う合成樹脂上に印刷配線された銅回路上にICや抵抗、コンデンサーなどの電子部品がびっしり搭載されている。この電子部品とプリント基板をはんだで溶接するが、それだけだと電気抵抗が発生するのだ。そのため、電子部品とプリント基板が接続するプリント基板側に無電解銅や硫酸銅めっきが使用される。
無電解銅メッキは以下の利点がある。
１、操作が簡単であり、大型の流れでは操作できるだけでなく、設備がない小さい工場でも操作できる。
２、電源を入れる必要がないし、環境に優しい。
３、安定性が高く、そして動作温度と溶液濃度の適用範囲が広い。
４、銅層は緻密で、極めて優れた結合力を持っている。
現在では、自動車部品等の軽量化や耐摩耗性を必要とするブレーキ部品および、精密性を必要とするプリント基板や電子部品の回路形成などの無電解めっきを使用している製品は非常に多く、無電解めっきは現代社会を支える重要な技術である。
資料引用元：
https://shinkosya.co.jp/original22.html
https://baike.baidu.com/item/化学镀铜/9026708?fr=aladdin
筆者：钟珮瑜
2019年9月16日