電子製品が高密度、高精密に発展するにつれ、基板に対して同様の要求が出された。また、プリント基板業界も20世紀末から21世紀初頭にかけ、プリント基板電子業界が技術的に飛躍的に発展し、電子技術が急速に向上した。電子製品の体積が小さく、軽く、薄くなることに伴い、プリント基板はフレキシブル基板、剛フレキシブル基板、ブラインド埋め込み基板などを開発した。
標準的な多層基板の構造は、内層配線および外層配線を含み、ドリルホールおよび孔内金属化のプロセスを再利用し、各層配線の内部連結性能を達成している。しかし、回路密度の増加により、部品の実装方式が次々と更新している。限られた基板面積により、より高性能な部品を配置できるようにするため、バス幅が細くなったほか、開口径がDIPピン径1mmからSMDの0.6mmに縮小し、さらに0.4mm以下に縮小した。
画像引用元：https://baike.baidu.com/item/盲孔/5146164
BVH、すなわちブラインドホールは、表層と内層を連結するが整版を貫通しない導通孔である。ブラインドホールはプリント基板の最上階と底層の表面にあり、一定の深さを有し、表層ラインと下の内層ラインの接続に用いられ、ホールの深さは通常一定の比率（穴径）を超えないのだ。
非貫通孔技術の中で、BVHとPTHの応用は、PCBのサイズと品質を大幅に下げ、層数を減らすだけでなく、電磁互換性を高め、電子製品の特色を増加し、コストを下げる同時に、設計作業を更に簡便、迅速にすることができる。
資料引用元：
https://baike.baidu.com/item/盲孔/5146164
https://www.zhihu.com/tardis/sogou/art/30412587
https://www.zhihu.com/tardis/sogou/art/62995515
筆者：钟珮瑜
2019年9月18日