サーキットボード（回路基板）を作る時、複数の回路層を繋ぎ合わせるために、穴を撃ち抜かなければならない。ということで、回路層を繋ぐ穴はviaと呼ばれている。そして、回路基板の一番上の回路層から一番下の回路層まで繋がることではなく、外部層を繋がないままで、内部の回路層だけ繋がる穴はIVH（Interstitial Via Hole）と言われている。
ちなみに、一番上の回路層から一番下の回路層まで繋がる穴はPTH（Plated Through Hole）と呼ばれ、外部層から内部層の一層まで繋がる穴はBVH（Blind Via Hole）と呼ぶ。
画像引用元：https://www.jianshu.com/p/3c31463a4d68
IVHを作るために、別々の回路層を作るとき穴を撃ち抜かなければならない。内部層を接着し、メッキ処理を行い、次にはすべての回路層を接着することとなる。IVHの操作プロセスはPTH とBVHより手間がかかるため、値段が高くなってしまうけど、ほかの回路層のスペース利用率を高めるという利点もある。そのゆえ、IVHが通常高密度の回路基板しか使用されていない。
一方では、穴をあける時、注意すべきのは、穴に錫鉛はなければならなく、抵抗溶接インクは入るとはいけないことだ。そして、厚さは４マイクロメートルにコントロールしたほうが良い。
また、IVHなどができたら、導電材（通常は銅を用いる）を穴の表面で電気メッキする必要がある。そうしたら、電子が各回路層の間で移動することができ、電気の伝導が行われる。
資料引用元：
https://www.jianshu.com/p/3c31463a4d68
https://www.eefocus.com/eda-pcb/448668
筆者 ：周文薏
2019年9月20日