鋼板は幅と厚さの比が大きくて、平たい断面鋼材です。厚さによって、鋼板はだいたい中厚板、薄板、箔の三つの種類に分けられます。その中に、薄板は厚み3mm未満の鋼板のことです。
薄板は厚みが薄いので、構造耐力上不安があって、そして大きな力を負担できないです。また、薄板を用いた鋼材として一般的なリップ溝形鋼は、非対称断面なので注意して使わなければならないのです。それゆえ、比較的作用する力が小さくて、壁や天井、屋根の下地材として使います。
現在、電子機器が多機能化、小型軽量化、高性能化の方向に進むにつれて、パッケージ基板の軽量化、薄化への需要も高まっています。例えば、ハイエンドの多層SIP製品は通常、0.04Tまたはより薄い板材を芯板として採用することが要求されます。また、SDカード、指紋識別製品、SIMカード、EMMC、CSPなどの製品も0.04Tと以下の厚さの薄板に対する需要が高まっています。
従来の場合では、0.04 T以下の厚さ及び銅を載せた薄板を加工する時に、板材の保護銅をはがすと、薄板の強度がだいぶ落ちます。後続の銅を沈殿する時に、ローラーの搬送異常、シャワーによって板面の上下に圧力差があるなどの要因の影響で、薄板の製品は板の破損や廃棄が発生しやすくて、廃棄割合が通常50%を超えて、薄板の量産生産に深刻な障害をもたらします。
資料引用元：
http://www.xjishu.com/zhuanli/61/201610571152.html
https://baike.baidu.com/item/%E8%96%84%E6%9D%BF/29916?fr=aladdin
http://kentiku-kouzou.jp/sp/koukouzou-usuita.html
筆者：钟珮瑜
2019年12月5日