スパッタリングは真空蒸着等と同様に物理的薄膜形成技術の一つで、ガラス、セラミックス、プラスチック等の各種基板の表面に金属、誘電体、DLC等の膜のコーティングが可能です。
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スパッタリングはいわゆる「真空めっき」に分類されて、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なく、めっき処理が出来ることが特徴です。スパッタリングの利点は以下の通りです。
① 低い温度と真空システムで行うことができて、さまざまな成分を厳格にコントロールして、不純物汚染を防止することに有利です。
② 合金薄膜または化合物薄膜を前処理するときは、元の組成成分の不変を保持できます。
③ スパッタリング現象を直接に利用して、固体材料の表面を精密にエッチングできて、または選択された固体材料の上に各種類の薄膜を製造することができます。例えば、半導体薄膜、金属薄膜、化合物薄膜などです。製膜の基材には半導体ウエハ、ガラス、プラスチック、セラミックスなどがあります。陰極から飛び出した原子や分子をこれらのマトリックス材料に沈積させることで、必要な薄膜材料を形成できます。
近年の応用としては、スパッタリングは半導体産業分野のみならず自動車分野、光学分野へも展開されていて、特に中遠赤外線領域のAR膜としてのDLC膜の加工技術としても注目を集めています。
資料引用元：
https://baike.baidu.com/item/%E6%BA%85%E5%B0%84%E6%96%B9%E6%B3%95/22651298?fr=aladdin
http://www.sohu.com/a/233823223_629440
https://www.adachi-new.com/archives/product/sputtering?pt=56
https://plastics-japan.com/archives/2015
https://ja.m.wikipedia.org/wiki/%E3%82%B9%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%82%B0
筆者：钟珮瑜
2019年12月5日