ドライエッチングはプラズマによる薄膜エッチングの技術であり、物理的エッチング、化学的エッチング、物理化学的エッチングこの3種類に分けられる。
その中で、物理的エッチングはまたスパッタリングエッチングとも呼ばれる。「スパッタ」という字があるので、スパッタエッチングのエネルギーによる衝撃によって原子を打つ過程とスパッタリングは非常に似ている。
また、化学的エッチングはプラズマ中の化学活性原子団とエッチングされた材料との化学反応を利用してエッチングを実現する。エッチングのコアがまだ化学反応であるため、ドライエッチングの効果はウェットエッチングと似ており、より良い選択性を持っているが、異方性は低い。
画像引用元：http://www.sim.ac.cn/kypt/gxyjzx/gyjgpt/gfkzbdt/
ガスがプラズマの形で存在する場合では、ドライエッチングは二つの特徴がある。
一つのは、プラズマ中で、これらの気体化学活性は通常の状態と比べてかなり強いことである。エッチングされた材料によって適切なガスを選ぶと、よりはやく材料と反応し、エッチングで除去する目的を達成できる。
もう一つのは、電場を利用してプラズマを導いて加速させ、一定のエネルギーを持たせることである。その衝撃がエッチングされた表面を突くと、エッチングされた材料の原子が撃退され、すると物理的なエネルギー移動を利用してエッチングを実現する目的を達成できる。だからこそ、ドライエッチングは表面的な物理と化学の過程のバランスの結果と言える。
資料引用元：
https://baike.baidu.com/item/%E5%B9%B2%E6%B3%95%E5%88%BB%E8%9A%80/6111665?fr=aladdin
http://www.sim.ac.cn/kypt/gxyjzx/gyjgpt/gfkzbdt/
筆者：孔靖茵
2019年10月22日