多層構造のプリント基板を製造する方法―ビルドアップ工法
ビルドアップ工法とは一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を製造す […]
ビルドアップ工法とは一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を製造す […]
パイプとは気体、液体または固体粒子を搬送する流体の装置である。通常、流体を送風機、圧縮機、ポンプ、ボイラーなど […]
抵抗、インダクタンス、バッテリーの容量がある回路では、交流に対する電気抵抗のことをインピーダンスという。 基板 […]
NC機械加工とは、制御システムから指令を出して刃物を要求によって各種の作業を行うことである。デジタルとアルファ […]
ディップ成形とは雄型の金型に離型剤を塗布して、余熱した金型をゾル中に浸漬した後、ゆっくり引き上げ直ちに加熱炉で […]
ブロー成形とは、プラスチックの加工法の一種で、中空成形、吹込み成形とも言う。ペットボトルやポリタンクなど、中空 […]
多層基板とは回路配線を有する樹脂の板で、内部に2層以上にわたって電気導体路が形成されているものである。層間の電 […]
異なっためっき層は、異なる役割を持っている。めっき層は主に装飾保護めっき層と機能性めっき層の二つに分けられてい […]
現在よく採用されているプリント基板加工の技術は「ファイパターンめっき法」である。即ち、先に基板の外側に保持した […]
ホーニング加工は、他の金属切削加工方法でワークの精度と平滑度の要求を満足できない場合に採用される精密加工技術で […]