ビルドアップ工法とは一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を製造す […]

プリント基板が創造される前は、電子部品間の相互接続は電線によって直接接続されて完全な回線を構成するものであった […]

プリント基板とは基板の一種で、プリント配線板とプリント回路板のことをまとめて指す総称です。絶縁体でできた板の上 […]

プリント基板は絶縁体の基板上や内部に導体の配線のみが施されて、電子部品が取り付けられていない状態のプリント配線 […]